Intel ソケットLGA1700 チップセット600、700シリーズ 一覧比較、機能まとめ

Intel チップセット600、700シリーズ 概要

このページは、ソケットLGA1700の Intelチップセット600と700シリーズになります。
第12世代以降のソケットLGA1700プロセッサー用のチップセットです。
当初は別々にまとめようとしましたが、600シリーズと700シリーズでは大きな機能差はなく、却ってわかりにくくなりそうだったのでまとめました。。
Intel チップセット600、700シリーズは、メモリがDDR4、DDR5両対応ですが、マザーボードで両対応のものはありません(メモリスロットに互換性がないため)。
マザーボードの仕様をよく確認するようご注意ください。
Intel チップセット600シリーズは、第12世代のプロセッサー用に発表されました。第13世代や第14世代とソケットの互換があります、メーカーが対応していればBIOSのアップデートで新しいプロセッサーを載せることができます。
チップセットの機能はあくまで目安です、実装機能についてはマザーボードの仕様を確認してください。

インテル公式サイト：インテル® 700 シリーズ・チップセットの概要

Intel ソケット LGA1700 について (Socket LGA1700)

ソケットLGA1700は、Intelのプロセッサー用ソケットの名称。
LGA1200の後継で、1,700本ピンです(500本増えた)。
ソケットサイズも大きくなりました。

Intel Chipsets(チップセット) 600、700シリーズ

チップセット 600シリーズ

Z690
H670
B660
H610

Z690はフルスペックのチップセット。
H610は廉価版で、機能に制限があります。
プロセッサー(CPU)のオーバークロックに対応するのはZ690のみ。
H610はメモリーのオーバークロックに対応していません、定格での使用になります。
H610はPCIe Gen4(4.0)接続のレーンを持っていません、チップセット接続のPCIe Gen3(3.0)接続になります。
H610はRAID対応していません。
B660はRAID対応していますが、SATAのみで、PCIeのRAID対応はしていません。
GPUの2枚運用ができるのは、Z690とH670です、BOX660とH610はできません。

チップセット 700シリーズ

Z790
H770
B760
600シリーズのH610は継続販売されます。
プロセッサー(CPU)のオーバークロックに対応するのはZ790のみ。
メモリのオーバークロックには全て対応します。

グラフィックス NVMe DMI 規格・レーン数

PCIeは、PCI-Expressの略称。
CPUに接続するレーン数。
インレルのスペックシート(NVMe)が見つからない、です。
Z790、H770、B760のブロックダイアグラムを見てもPCIe 5.0 レーンが16 + PCIe 4.0 レーンが4とあります。
チップセット側にもPCIe 5.0のレーンが見当たりません。
高機能のマザーボードでは、NVMe Gen5.0のm.2スロット(1×4)を持っているようですが、インテルのプロセッサー側の仕様もPCIe 5.0 レーンが16までとなっているようなのでDMI経由で実現されているのかもしれません。

チップセット600、700シリーズでは、DDR4マザーボードとDDR5マザーボードがありますので、マザーボード側スペックがまちまちです。特にNVMeに関してはマザーボードの仕様を確認するしかありません。

グラフィックスにPCIe 5.0。
NVMeはPCIe 4.0で4レーン、H610は無し。
H610は先述の通り、NVMe接続は、チップセットのPCIe Gen3(3.0)接続を利用します。

グラフィックスは、GPU(Graphics Processing Unit)ボードの接続。
グラフィックボード/ビデオカードは、PCIeスロットと呼ばれるところに刺します。
1×16/ 2×8は、16レーンが1つ もしくは 8レーンが2つの組み合わせが可能で、GPUを2枚運用することが可能です。
レーンは、通信経路の1組で、複数を束ねて大量のデータを通信するようになります。
1レーンの通信速度は世代で異なります。
PCIe®5.0：32Gbps
PCIe®4.0：16Gbps

NVMe(Non-Volatile Memory Express)とは、(フラッシュ)ストレージのために最適化された通信プロトコルの名称。
M.2は、SSDの接続端子について定めた規格の名称。
仕様は「1×4」となってますが、対応するPCIe®世代から、以下のようになります。
これは、チップセットの仕様で、マザーボード側で2つ目のM.2を用意することもあります。
PCIe®4.0 1×4：64Gbps(8000MB/s)

DMI(ダイレクト・メディア・インターフェイス)はインテルのチップセットとインテルのプロセッサーを接続する規格。PCIeとどう異なるかはわかりません。PCIeの物理層にプロセッサーに合わせた規格定義になっている感じ。
AMDはPCIe接続。

bps(bits per second)は、1秒間の伝送レートで、ビット数。
G=ギガ、M=メガは、B=バイト、情報の単位。
bit(ビット)は2進数の1桁。1Byte(バイト)は8ビットとなっています。

チップセット レーン数

B660はDMIが4レーンになっていますので、この伝送量以上のデータはやり取りできません。
色々と繋げたい人は、Z690やH670が無難です。

H610はPCIe 4.0の接続レーンがないので、PCIe 3.0接続のみになります。
H610はCPU直結のNVMeレーンもないため、m.2接続ストレージは、チップセット接続のPCIe 3.0 1×4になります。

USB数、SATAポート数 – 仕様・比較

ポート数の一覧です、ポート数は最大数です。
実装についてはマザーボード次第です。

「USB 3.2 Gen 2×2」は、転送速度が10 Gbps で最大 2 レーン動作になるので、理論上は 20Gbps のデータ転送速度になります。

SATAポートは、第3世代の「SATA3」または「SATA6.0」と呼ばれ、HDDやSSDを繋げます。
データ転送速度の理論値は最大6.0Gbpsです。
6000Mbps=750MB/sとなりますが、実効転送速度は600MB/s程度。

オーバークロック対応 – 仕様・比較

オーバークロックして楽しみたい方向け情報。
H610はメモリのオーバークロックに対応しません。CPUの定格のメモリ速度になります。

Intel チップセット(Chipset) 600、700シリーズ まとめ

NVMeはm.2 SSDの接続規格ですが、Intel チップセット 600、700シリーズではPCIe 5.0 対応になっていません。
PCIe 4.0とPCIe 5.0では倍の伝送速度になりますが、実際の製品でPCIe 4.0対応のm.2 SSDの倍の速度が出せているNVMe Gen5の製品はありません。
まあ、それを言ったら、GPU接続にPCIe 5.0を必要とする人がどれだけいるのだろうかと思うところです。(高額な製品になるということです。これを書いているときはPCIe 5.0接続のGPUはありません)
ただし、先述の通り、高機能なマザーボードではNVMe Gen5.0のm.2スロットが用意されています。

プロセッサーのオーバークロックに対応するのは、Z690、Z790なので、Z690、Z790使用のマザーボードになります。

組み合わせるプロセッサー(LGA1700)

第14世代 特徴と製品ラインナップ(デスクトップ)
第13世代 特徴と製品ラインナップ(デスクトップ)
第12世代 特徴と製品ラインナップ(デスクトップ)

上記で世代別にまとめましたが、購入を検討するのには不便でした。
自分は、i5の価格帯で考えてますので、第12世代〜第14世代のi5でまとめ直したのが以下です。

intel CORE i5 製品ラインナップ(デスクトップ)